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【業(yè)界新聞】中國集成電路芯片在部分領(lǐng)域取得了重點突破

更新時間: 2019-03-21
閱讀量:2303

面向國家戰(zhàn)略需求,在中國電科“1+8”品牌體系建設(shè)的部署下,電科裝備集團(tuán)形成了中國電科“電科裝備—裝備制造”領(lǐng)域和“電科能源”領(lǐng)域第一個民品品牌,“SEMICORE爍科”應(yīng)運(yùn)而生。



8月24日,中電科電子裝備集團(tuán)有限公司(簡稱電科裝備)正式發(fā)布了“SEMICORE爍科”系列品牌,高舉“打造爍科裝備,鑄就國芯基石”大旗。

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集成電路芯片及其制造技術(shù)是信息時代的基石,是保障國家安全和國防建設(shè)的戰(zhàn)略性資源。



電科裝備總經(jīng)理王斌表示,將把離子注入機(jī)和CMP設(shè)備注入爍科裝備。目前,電科裝備的離子注入機(jī)和CMP設(shè)備在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。



集成電路芯片離子注入機(jī):



離子注入機(jī)是集成電路芯片制造的核心設(shè)備,用于將粒子注入到半導(dǎo)體材料中,從而控制半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能,進(jìn)而形成PN結(jié)等集成電路芯片的基本單元。



集成電路芯片及其制造技術(shù)是信息時代的基石,是保障國家安全和國防建設(shè)的戰(zhàn)略性資源。


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