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3nm單片機芯片工藝“戰鼓”敲響

更新時間: 2019-01-07
閱讀量:1497

3nm單片機芯片工藝的“戰鼓”敲響了,深圳單片機開發方案公司英銳恩分享芯資訊。早前,三星宣布提速3nm單片機芯片工藝,且臺積電相關人員在月初表示3nm單片機芯片工藝相關技術已經到位,只欠環評的東風了。可見,3nm單片機芯片工藝的競爭正式打響。20日,臺灣臺積電3nm單片機芯片工藝環評正式通過,200億美金投資規模進入了一個新階段。

          

3nm單片機芯片工藝對晶圓廠來說,要攻破技術研發之外,水電的消耗也是一個大問題,3nm單片機芯片工藝水電消耗是不容忽視的問題。特別是在大量使用EUV工藝之后,我們之前在介紹EUV光刻機時就提到過這個問題,由于EUV極其耗電,因為13.5nm的紫外光容易被吸收,導致轉換效率非常低,據說只有0.02%,目前ASML的EUV光刻機輸出功率是250W,工作一天就要耗電3萬度,可見晶圓代工廠耗電量極大。

除了耗電之外,晶圓廠在制造芯片的過程中還需要大量水源,在已經做到80%以上的循環用水的情況下,大型晶圓代工廠日用水量達5萬噸,用水總量依然驚人,所以建設半導體晶圓廠對環境方面的壓力還是很大的,工藝越先進,問題就越明顯。

晶元代工廠巨頭們爭相追逐先進的工藝制程,但是對于國內本土的晶圓代工廠來說,先進工藝支持需要耗費更多心力。單片機產業晶圓代工廠的前進讓芯世界有更多可能。

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