深圳單片機開發方案公司英銳恩分享芯資訊—2.5nm三維晶體管已經研制出。單片機芯片創新突破的步伐是在一直推進的，先前是單片機7nm工藝，再到單片機芯片界先行者的試產5nm，而現在推出的單片機芯片晶體管再次減少一半，達到2.5nm寬。

  麻省理工學院和科羅拉多大學的工程師近日成功研發出新的微加工技術，可用于生產有史以來最小的3D晶體管，尺寸是目前主流商用產品的三分之一。而研究人員開發的一些新晶體管再次將其減半，根據測量創紀錄的達到2.5納米寬。

  為了制造它們，該團隊在新進開發的微加工工藝熱原子層蝕刻（thermal ALE）基礎上進行了改進。首先他們將稱之為銦鎵砷（indium gallium arsenide）的合金半導體材料暴露于氟化氫（hydrogen fluoride）上，用于在基板表面上形成薄薄的金屬氟化物層。

  每次刻蝕僅0.2納米，當重復數百次過程時，蝕刻精度可以達到令人驚嘆的地步。但這種新技術更精確，而且能生產出更高質量的晶體管。此外它重新利用了一種用于在材料上沉積原子層的普通微加工工具，這意味著它可以快速集成。這將使計算機芯片具有更多的晶體管和更好的性能。

  單片機芯片工藝再次取得突破，深圳單片機開發方案公司英銳恩倍感欣喜，預示著單片機芯片產業朝著高集成高精密工藝又邁進一步。