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近段時間，雖然半導體業受電子供應鏈材料、終端產品需求動能降溫等因素干擾，但晶圓代工產能仍然供不應求，且供給緊張的情況或延續到2022年。
繼臺積電調漲2022年晶圓代工價格10%-20%后，其他晶圓代工廠近期也陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格，漲幅約8%-10%，有些熱門制程漲幅則超過一成；且上半年產能已全部賣光，訂單能見度看到下半年。
新冠肺炎疫情推動數位轉型和終端產品需求，今年全球半導體產能供不應求，IDM廠和IC設計廠擴大下單爭取更多投片量，包含聯電、力積電、世界先進均在2021年陸續調漲晶圓代工價格，平均漲幅高達20%-30%。
臺積電2021年上半年無漲價動作，但于8月底對客戶宣布成熟制程漲價達2成，7納米以下的先進制程漲價約8%，且2022年將延續此漲價策略。在臺積電報價上漲后，其他晶圓代工廠近期和客戶洽談2022年第一季代工價格時也跟進漲價，漲幅預計約8%-10%。
以上就是英銳恩單片機開發工程師分享的“8051單片機和ARM單片機的區別”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。
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