聯發科上個月發布的5G旗艦芯片“天璣9000”（Dimensity 9000），是2022年旗艦機最受矚目的高端芯片之一。從外泄數據看來，天璣9000跑分海放對手，可能連高通（Qualcomm）的最新旗艦芯片都難以超越。

近日，從上傳至AI Benchmark資料庫的結果顯示，天璣9000剛現身，就踢掉原本霸榜的Google Tensor，以692.5的跑分遙遙領先。Google Tensor跑分只有256.9、三星電子Exynos 2100為183.5、高通驍龍888為164.8。而且各細項的比較中，天璣9000幾乎全數奪冠，只有三項略微落后。

天璣9000采用臺積電的4納米工藝和ARMv9架構，并內建10核心的ARM Mali-G710 GPU，據稱功耗比驍龍888的Adreno GPU少了60%以上。

盡管高通最新旗艦芯片8 Gen 1和三星最新芯片Exynos 2200尚未進行跑分測試。高通宣稱8 Gen 1效能是驍龍888的四倍，但是恐怕無法動搖天璣9000的王者地位。根據微博數碼閑聊站的說法，高通新芯片的跑分為560。

另外，數碼閑聊站的部落客還透露，使用臺積4納米工藝的天璣9000、和使用高通4納米工藝的高通8 Gen 1相比，天璣9000用電較少，但是差別不大。部落客指稱，SM8475應該是臺積生產的8 Gen 1，發熱情況沒有SM8450（三星生產的8 Gen 1）嚴重，但是差別沒有想像中大。

據傳搭載天璣9000的智慧機將于2022年2月問世，首發的手機可能是小米旗下的紅米K50系列。

以上就是英銳恩單片機開發工程師分享的“聯發科天璣9000跑分全場最佳 紅米系列可能獲得首發”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。